Thermochip colabora en el I Encuentro Arquitectura y Construcción 2010

La jornada organizada por el Grupo TPI y la revista NAN, fue  clausurada el pasado 23 de junio con un importante éxito de afluencia, y estuvo co-dirigido por los destacados arquitectos Rafael de La-Hoz y Carlos Lamela. Como colofón, se celebró un almuerzo-coloquio que contó con la presencia y discurso de Jordi Ludevid i Anglada, Presidente del Consejo Superior de Colegios de Arquitectos de España.

Thermochip, pionero y líder en la fabricación y comercialización de panel sándwich en España, ha colaborado en el I Encuentro Arquitectura y Construcción 2010 celebrado el pasado 23 de julio en Madrid.  La jornada, organizado por Grupo TPI y la revista NAN Arquitectura y Construcción, fue clausurada con un importante éxito de afluencia de público.

Arquitectos, ingenieros, empresarios de la construcción y otros profesionales del sector se dieron cita en el Hotel Intercontinental de Madrid para escuchar las ponencias de los arquitectos Rafael de La-Hoz y Carlos Lamela, co-directores del evento, y de otras muchas personalidades del sector como Jerónimo Junquera, Luis de Garrido, Enrique Álvarez-Sala, José María Tomás Llavador, Mark Fenwick o el presidente del Consejo Superior de los Colegios de Arquitectos de España  Jordi Ludevid. El I Encuentro Arquitectura y Construcción finalizó con el almuerzo-coloquio presidido por Jordi Ludevid.