Thermochip FLOOR PLUS

En plus du panneau, THERMOCHIP FLOOR PLUS incorpore une planche de haute densité pour l’aménagement acoustique au bruit aérien et d’impact, et un panneau technique industrialisé de sol radiant, qui peut être configuré selon les besoins énergétiques du projet. Ce panneau, fabriqué ad hoc et usiné longitudinalement abrite le tuyau de chauffage.

Finalement, le système propose une plaque en fibre-ciment qui servira de support du revêtement final de la pièce (bois, céramique, etc.) de façon à configurer une système complet de construction industrialisée à sec. La conception et le développement du système FLOOR PLUS peuvent être réalisés selon la méthodologie BIM et s’adaptent à chaque projet.

FR