Thermochip FLOOR PLUS

O THERMOCHIP FLOOR PLUS integra, além do painel, uma placa de alta densidade para o acondicionamento acústico ao ruído no ar e o do impacto e um painel técnico industrializado de piso radiante, configurável de acordo com as exigências energéticas do projeto. Este painel, especificamente fabricado e longitudinalmente mecanizado, aloja a tubagem do aquecimento.

Finalmente, o sistema propõe uma placa de fibra de gesso que vai servir de suporte ao pavimento final do edifício (em madeira, cerâmica, etc), configurando um sistema completo de construção industrializada a seco. Todo o design e desenvolvimento do sistema FLOOR PLUS podem ser realizados segundo a metodologia BIM e são adaptados a cada projeto.

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