O único sistema de
isolamento contínuo
O painel sanduíche é colocado sobre a estrutura de suporte do piso, recomendando a colocação prévia de uma faixa de EPDM para reduzir a transmissão de ruído e dos impactos. Depois, é colocada uma placa de alta densidade para resolução e acondicionamento acústico. O painel THERMOCHIP FLOOR proporciona o comportamento mecânico necessário para a utilização, além de um isolamento térmico contínuo eficaz.
THERMOCHIP FLOOR PLUS
O sistema THERMOCHIP FLOOR PLUS integra, além do painel, uma placa de alta densidade para o acondicionamento acústico ao ruído no ar e o do impacto e um painel técnico industrializado de piso radiante, configurável de acordo com as exigências energéticas do projeto. Este painel, especificamente fabricado e longitudinalmente mecanizado, aloja a tubagem do aquecimento. Finalmente, o sistema propõe uma placa de fibra de gesso que vai servir de suporte ao pavimento final do edifício (em madeira, cerâmica, etc), configurando um sistema completo de construção industrializada a seco. Todo o design e desenvolvimento do sistema FLOOR PLUS podem ser realizados segundo a metodologia BIM e são adaptados a cada projeto.
