THERMOCHIP® presenta GRAN FORMATO y BICAPA, los paneles más eficientes

THERMOCHIP® amplí­a su gama de productos con dos nuevos paneles sándwich de madera: BICAPA y GRAN FORMATO, que presentará en la Semana Internacional de la Construcción y Rehabilitación Eficiente, SICRE 2014, que arranca mañana en el recinto ferial de IFEMA.

En nuestro stand 7F07 del Pabellón 7 del Salón Internacional de Soluciones para la Construcción Sostenible, podrá encontrar información sobre THERMOCHIP® BICAPA, la solución de THERMOCHIP® para el mayor aislamiento en los techos, suelos y muros de tu vivienda. Combina ligereza, resistencia y ahorro en un formato sencillo, que se instala directamente en obra. El panel, formado por un núcleo de poliestireno extruido y un tablero exterior, dispone de diferentes espesores en función de las necesidades de eficiencia energética de tu hogar.

RESISTENTES A LA HUMEDAD

Los visitantes de SICRE 2014 podrán conocer de primera mano las prestaciones de THERMOCHIP® BICAPA que ofrece los acabados de aglomerado hidrófugo (resistente a la humedad) y tablero OSB3 (hecho de virutas de madera).

La otra gran novedad es THERMOCHIP® GRAN FORMATO, el panel pensado para grandes obras. Gracias a la posibilidad de fabricación en varios formatos, hasta los 5 metros de longitud, nuestro panel sándwich se adapta a todo tipo de proyecto, obteniendo el máximo ahorro en material aprovechando toda su superficie.

Para más información, consulta nuestra web.