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Paneles sándwich THERMOCHIP® OSB, una buena elección para rehabilitación ecológica

4 septiembre 2019

Thermochip, miembro del grupo operativo Madera Construcción Sostenible

14 noviembre 2019

Publicado 13 noviembre 2019

Jornadas técnicas de Edificios de Consumo Casi Nulo (ECCN): diseño y ejecución

Durante los meses de noviembre y diciembre, Thermochip organizará, junto a las empresas Zehnder y Stacbond, ocho jornadas técnicas sobre el diseño y la ejecución de Edificios de Consumo Casi Nulo (ECCN). En un formato multiempresa de aproximadamente tres horas de duración, los ponentes expondrán respectivamente diferentes soluciones de paneles prefabricados para la envolvente, los beneficios de sus sistemas de ventilación de confort y las características del panel composite en fachadas ventiladas.

Programa y contenidos

Con el título de Thermochip Housing: envolvente industrializada, Diego Rodríguez, director técnico de la empresa, será el ponente encargado de explicar el concepto de la solución (configuraciones y montaje), sus características respecto al Código Técnico de la Edificación (ahorro de energía, salubridad, seguridad en caso de incendio, protección frente al ruido y seguridad estructural) y sus ventajas (sostenibilidad, certidumbre, passivhaus, certificados y BIM).

A continuación, Zehnder presentará los beneficios de la ventilación (salud, confort y ahorro energético), la estructura de instalación y sus consideraciones técnicas, mientras que Stacbond, para finalizar, detallará el funcionamiento y las ventajas del panel composite en fachada ventilada (características, acabados, transformados y sistemas de montaje).

  • Presentación de la jornada por parte de Thermochip (10′)
  • Thermochip Housing: Envolvente industrializada (50′)
  • Zehnder: Ventilación de confort y ahorro energético (50′)
  • Stacbond: Arquitectura sin límites (50′)
  • Ruegos y preguntas (15′)
  • Networking

Inscripción

Si estás interesado en asistir, busca tu colegio más cercano y reserva plaza inscribiéndote gratis en el formulario correspondiente:


Con las ponencias de:

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