Impermeabiliza the roof with the system PLUS
THERMOCHIP PLUS presenta en its cara exterior a lámina impermeable adherida to the panel that aporta a función extra de strength to the paso of the agua.

THERMOCHIP TA LT – Spruce board-and-batten
10 March 2026
THERMOCHIP TO – OSB3
10 March 2026THERMOCHIP BICAPA TH – Chipboard, is formed by an insulating layer of extruded polystyrene and a water-repellent chipboard on the outside.
Abroad
10/16/19 mm thick water-repellent chipboard
Core
Extruded polystyrene (XPS) of variable thickness 40-200mm
2400/3000mm x 550mm
THERMOCHIP PLUS presenta en its cara exterior a lámina impermeable adherida to the panel that aporta a función extra de strength to the paso of the agua.
Núcleo aislante de espesor variable que permite adaptar la transmitancia a las necesidades de cada proyecto.
Aislamiento acústico continuo en la envolvente del edificio.
Amplia gama para adaptarse a proyectos específicos.
Posibilidad de incorporar el sistema PLUS en el exterior para una resistencia extra al paso del agua.
Núcleo aislante de espesor variable que permite adaptar la transmitancia a las necesidades de cada proyecto.
Cumple normativa europea con marcado CE.
Paneles que unifican decoración, aislamiento y soporte exterior.
Departamento técnico a tu disposición para solucionar cualquier consulta.
THERMOCHIP-th_19-xps_240055m_es.pdf PDF 466.7 KB
THERMOCHIP-th_19-xps_300055m_es.pdf PDF 467.0 KB
THERMOCHIP-th_16-xps_240055m_es.pdf PDF 466.9 KB
THERMOCHIP-th_16-xps_300055m_es.pdf PDF 467.9 KB
THERMOCHIP-th_10-xps_240055m_es.pdf PDF 466.6 KB
THERMOCHIP-th_10-xps_300055m_es.pdf PDF 466.9 KB
Nuestra oficina técnica está a tu disposición para asesorarte durante todas las fases de la obra.
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