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THERMOCHIP TA LT – Spruce board-and-batten

10 March 2026

THERMOCHIP TO – OSB3

10 March 2026
Pitched roof Dual-layer

THERMOCHIP TH – Chipboard

THERMOCHIP BICAPA TH – Chipboard, is formed by an insulating layer of extruded polystyrene and a water-repellent chipboard on the outside.

  • 1

    Abroad

    10/16/19 mm thick water-repellent chipboard

  • 2

    Core

    Extruded polystyrene (XPS) of variable thickness 40-200mm

1
THERMOCHIP TH – Chipboard
2
THERMOCHIP TH – Chipboard
Sizes

2400/3000mm x 550mm

Impermeabiliza the roof with the system PLUS

Impermeabiliza the roof with the system PLUS

THERMOCHIP PLUS presenta en its cara exterior a lámina impermeable adherida to the panel that aporta a función extra de strength to the paso of the agua.

Features

Aislamiento térmico

Núcleo aislante de espesor variable que permite adaptar la transmitancia a las necesidades de cada proyecto.

Aislamiento acústico

Aislamiento acústico continuo en la envolvente del edificio.

Gran variedad de acabados

Amplia gama para adaptarse a proyectos específicos.

Lámina impermeable

Posibilidad de incorporar el sistema PLUS en el exterior para una resistencia extra al paso del agua.

Certificado ETE

Núcleo aislante de espesor variable que permite adaptar la transmitancia a las necesidades de cada proyecto.

Marcado CE

Cumple normativa europea con marcado CE.

Reducción de tiempos

Paneles que unifican decoración, aislamiento y soporte exterior.

Asistencia técnica

Departamento técnico a tu disposición para solucionar cualquier consulta.

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