Pitched roof Dual-layer

THERMOCHIP TO – OSB3

THERMOCHIP BICAPA TO – OSB3, is made up of an insulating layer of extruded polystyrene and an OSB board.

1

Abroad

10/15mm thick OSB3 board
2

Core

Extruded polystyrene (XPS) of variable thickness 40-200mm

1

2

Sizes

2400/3000mm x 550mm

Features

Aislamiento térmico

Núcleo aislante de espesor variable que permite adaptar la transmitancia a las necesidades de cada proyecto.

Aislamiento acústico

Aislamiento acústico continuo en la envolvente del edificio.

Gran variedad de acabados

Amplia gama para adaptarse a proyectos específicos.

Lámina impermeable

Posibilidad de incorporar el sistema PLUS en el exterior para una resistencia extra al paso del agua.

Certificado ETE

Núcleo aislante de espesor variable que permite adaptar la transmitancia a las necesidades de cada proyecto.

Marcado CE

Cumple normativa europea con marcado CE.

Reducción de tiempos

Paneles que unifican decoración, aislamiento y soporte exterior.

Asistencia técnica

Departamento técnico a tu disposición para solucionar cualquier consulta.

Downloads

Thermochip catalogue – Pitched roof 2025_V4

THERMOCHIP-thermochip-catalogue-pitched-roof-2025_v4.pdf PDF 4,851.0 KB

TO – OSB3 – Product datasheet

THERMOCHIP-to-osb3-product-datasheet.pdf PDF 932.7 KB

Bicapa_TO

THERMOCHIP-bicapa_to.dwg DWG 161.8 KB

TO_10-XPS_2,40×0,55m_ES

THERMOCHIP-to_10-xps_240055m_es.pdf PDF 480.7 KB

TO_15-XPS_3,00×0,55m_ES

THERMOCHIP-to_15-xps_300055m_es.pdf PDF 480.7 KB

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Compatible systems

PLUS

THERMOCHIP PLUS is the solution for pitched roofs with a breathable sheet adhered to the panel, which provides the extra waterproofing necessary for the roof.

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