
TFbc – Fibrocemento
10 marzo 2026
TAFbc – Friso
10 marzo 2026TFbcY
THERMOCHIP TFbcY, está formado por una placa de fibrocemento al exterior que permite cualquier revestimiento, un núcleo de poliestireno extruido y una placa de fibroyeso al interior.
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1
Exterior
Placa de fibrocemento de 12,5mm de espesor
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2
Núcleo
Poliestireno extruido (XPS) de espesor variable 40-200mm
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3
Interior
Placa de fibroyeso de 12,5mm de espesor
Características
Aislamiento térmico
Aislamiento acústico
Gran variedad de acabados
Lámina impermeable
Certificado ETE
Marcado CE
Reducción de tiempos
Asistencia técnica
Sistemas compatibles
FLOOR-S
THERMOCHIP FLOOR-S es la solución para forjados en contacto con el exterior, se compone de un panel exterior THERMOCHIP® y diferentes complementos.
PLUS
THERMOCHIP PLUS es la solución para cubiertas inclinadas con lámina transpirable adherida al panel, que aporta la impermeabilización extra necesaria para la cubierta.
ROOF
THERMOCHIP ROOF es la solución para las cubiertas planas del edificio, se compone de un panel exterior THERMOCHIP® y diferentes complementos.
SATE
THERMOCHIP SATE es la solución estándar de fachada, se compone de un panel exterior THERMOCHIP® y un trasdosado de doble placa al interior.
SATE-WALL
THERMOCHIP SATE-WALL es la solución de fachada con doble panel THERMOCHIP®, se compone de un panel exterior y un trasdosado de panel más placa al interior.